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IBM Solid Logic Technology
(zu alt für eine Antwort)
Hanno Foest
2020-05-10 21:54:47 UTC
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Hi,

nebenan (de.sci.electronics) kam das Gespräch auf IBM Solid Logic
Technology,

https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

Das erinnerte mich daran, daß die Elektronik meiner ersten Festplatte
(IBM, 5 1/4'', volle Bauhöhe, 30MB), vermutlich eine IBM 0665 von 1985,
in dieser Technik gefertigt war. Hab ich sonst selten gesehen.

Neben den Blechdosen, die wohl eine Montageplattform für mehrere
einfache ICs darstellen, scheinen mir diese "Punktrasterplatinen"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hat
jemand ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Vias im
gitterförmig angeordneten Raster?

Hanno
Kay Martinen
2020-05-10 23:10:41 UTC
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Post by Hanno Foest
Hi,
nebenan (de.sci.electronics) kam das Gespräch auf IBM Solid Logic
Technology,
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Das erinnerte mich daran, daß die Elektronik meiner ersten Festplatte
(IBM, 5 1/4'', volle Bauhöhe, 30MB), vermutlich eine IBM 0665 von 1985,
in dieser Technik gefertigt war. Hab ich sonst selten gesehen.
Der Onboard Speicher auf meinem PS/2 Model 80 hat auch solche; oder
ähnliche; Blechkäferchen.
Post by Hanno Foest
Neben den Blechdosen, die wohl eine Montageplattform für mehrere
einfache ICs darstellen, scheinen mir diese "Punktrasterplatinen"
Von ICs lese ich da nichts. Von Dioden, Transistoren und Wiederständen
schon. Vermutung: Diskrete Gatterfunktionen zu Funktionsblöcken zusammen
gefasst. Gestapelt zu "höheren" Funktionen vielleicht?
Post by Hanno Foest
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hat
jemand ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Vias im
gitterförmig angeordneten Raster?
Na vieles steht doch schon in dem Artikel. Es soll wohl Zuverlässiger
gewesen sein, höhere Packungsdichte erlaubt haben und vermutlich auch
den Platz auf der Platine besser ausgenutzt haben - im Vergleich zu
flachen Käfern oder Runden Elementen.

Chipwafer in der Dritten Dimension zu stapeln wird doch in großem
Maßstab erst seit wenigen Jahren gemacht. Dies scheint ein Versuch zu
sein die 3. Dimension zu nutzen mit den Mitteln der Zeit.

Aber ich WEISS es auch nicht, wenn du so was hören wolltest.

Kay
--
Posted via SN
Hanno Foest
2020-05-11 10:12:48 UTC
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Post by Kay Martinen
Post by Hanno Foest
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Das erinnerte mich daran, daß die Elektronik meiner ersten Festplatte
(IBM, 5 1/4'', volle Bauhöhe, 30MB), vermutlich eine IBM 0665 von 1985,
in dieser Technik gefertigt war. Hab ich sonst selten gesehen.
Der Onboard Speicher auf meinem PS/2 Model 80 hat auch solche; oder
ähnliche; Blechkäferchen.
Post by Hanno Foest
Neben den Blechdosen, die wohl eine Montageplattform für mehrere
einfache ICs darstellen, scheinen mir diese "Punktrasterplatinen"
Von ICs lese ich da nichts. Von Dioden, Transistoren und Wiederständen
schon.
Damit wirst du bei ner Harddisk nicht weit kommen. Wird wohl was von

https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology#Later_developments

gewesen sein, ich kann die verschiedenen Generationen von IBM Blechdosen
nicht unterscheiden. Aber um die gehts mir ja eh nicht.
Post by Kay Martinen
Post by Hanno Foest
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hat
jemand ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Vias im
gitterförmig angeordneten Raster?
Na vieles steht doch schon in dem Artikel. Es soll wohl Zuverlässiger
gewesen sein, höhere Packungsdichte erlaubt haben und vermutlich auch
den Platz auf der Platine besser ausgenutzt haben - im Vergleich zu
flachen Käfern oder Runden Elementen.
Punktraster mit vielen scheinbar sinnlosen Bohrungen?

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
Arno Welzel
2020-05-11 10:27:39 UTC
Permalink
Post by Hanno Foest
Post by Kay Martinen
Post by Hanno Foest
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
[...]
Post by Hanno Foest
Post by Kay Martinen
Na vieles steht doch schon in dem Artikel. Es soll wohl Zuverlässiger
gewesen sein, höhere Packungsdichte erlaubt haben und vermutlich auch
den Platz auf der Platine besser ausgenutzt haben - im Vergleich zu
flachen Käfern oder Runden Elementen.
Punktraster mit vielen scheinbar sinnlosen Bohrungen?
Ja. Denn die Bohrungen sind ja nicht "sinnlos", sondern auf eine
festgelegte Weise miteinander verbunden. Gewissermaßen wie
PCI-Steckplätze mit vielen "scheinbar sinnlosen" Kontaktzungen ;-)
--
Arno Welzel
https://arnowelzel.de
Hanno Foest
2020-05-11 10:45:57 UTC
Permalink
Post by Arno Welzel
Post by Hanno Foest
Punktraster mit vielen scheinbar sinnlosen Bohrungen?
Ja. Denn die Bohrungen sind ja nicht "sinnlos", sondern auf eine
festgelegte Weise miteinander verbunden.
Das war halt meine Frage: Sind das Vias im gitterförmig angeordneten
Raster? Warum gerade so, macht doch kein anderer. Oder ist das ein
spezielles IBM Designartefakt? Da würde mich dann halt der Hintergrund
interessieren. Daß die Bohrschablonen ursprünglich mittels Lochkarten
abgebildet wurden, oder was weiß ich :)
Post by Arno Welzel
Gewissermaßen wie
PCI-Steckplätze mit vielen "scheinbar sinnlosen" Kontaktzungen ;-)
Der PCI-Stecker ist aber im Gegensatz zu einer Leiterplatte
standardisiert. Und selbst da läßt man ja gerne auf dem
Leiterplattenstecker nicht benutzte Leitungen aus
Materialersparnisgründen weg. Gerade in diesem Licht scheint es mir
eigenwillig, überall ne Bohrung hinzumachen, wo auch nur theoretisch ein
Via sein könnte.

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
Arno Welzel
2020-05-11 11:16:54 UTC
Permalink
Post by Hanno Foest
Post by Arno Welzel
Post by Hanno Foest
Punktraster mit vielen scheinbar sinnlosen Bohrungen?
Ja. Denn die Bohrungen sind ja nicht "sinnlos", sondern auf eine
festgelegte Weise miteinander verbunden.
Das war halt meine Frage: Sind das Vias im gitterförmig angeordneten
Raster? Warum gerade so, macht doch kein anderer. Oder ist das ein
spezielles IBM Designartefakt? Da würde mich dann halt der Hintergrund
interessieren. Daß die Bohrschablonen ursprünglich mittels Lochkarten
abgebildet wurden, oder was weiß ich :)
Es ist so, weil IBM das so wollte. Vielleicht war es einfacher so ein
Lochraster zu nehmen, als individuell Löcher nur an den nötigen
Positionen zu bohren.

Und wenn ich mir
<Loading Image...>
so ansehe, scheinen die Platinen durchaus für universelle Verwendung
ausgelegt gewesen zu sein, wo man durchaus auch mal einzelne Bauteile
wie Widerstände oder diskrete Transistoren einzeln verlötet hat.
--
Arno Welzel
https://arnowelzel.de
Hanno Foest
2020-05-11 11:52:25 UTC
Permalink
Post by Arno Welzel
Post by Hanno Foest
Das war halt meine Frage: Sind das Vias im gitterförmig angeordneten
Raster? Warum gerade so, macht doch kein anderer. Oder ist das ein
spezielles IBM Designartefakt? Da würde mich dann halt der Hintergrund
interessieren. Daß die Bohrschablonen ursprünglich mittels Lochkarten
abgebildet wurden, oder was weiß ich :)
Es ist so, weil IBM das so wollte.
Antworten der Art "weiß ich auch nicht" sind immer sehr hilfreich.
Post by Arno Welzel
Und wenn ich mir
<https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/7/76/IBM_SLT_cards%2C_three.agr.jpg/1280px-IBM_SLT_cards%2C_three.agr.jpg>
so ansehe, scheinen die Platinen durchaus für universelle Verwendung
ausgelegt gewesen zu sein, wo man durchaus auch mal einzelne Bauteile
wie Widerstände oder diskrete Transistoren einzeln verlötet hat.
Es reicht nicht, Bauteile universell verlöten zu können, die brauchen
auch noch eine Verbindung untereinander. Diese PCBs sind nicht gefädelt
und mußten daher durchaus individuell hergestellt werden.

Hanno
--
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moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
Frank Nitzschner
2020-05-11 04:14:13 UTC
Permalink
Post by Kay Martinen
Von ICs lese ich da nichts. Von Dioden, Transistoren und Wiederständen
schon. Vermutung: Diskrete Gatterfunktionen zu Funktionsblöcken zusammen
gefasst. Gestapelt zu "höheren" Funktionen vielleicht?
So ähnlich wie hier:
https://www.robotrontechnik.de/index.htm?/html/standards/kme.htm

Anwendung bei erhöhten Zuverlässigkeitsanforderungen, z.B.
Loksteuerungen oder auch Funkgeräte:
Loading Image...

Grüsse
Frank
Marcel Mueller
2020-05-11 04:56:59 UTC
Permalink
Post by Hanno Foest
Das erinnerte mich daran, daß die Elektronik meiner ersten Festplatte
(IBM, 5 1/4'', volle Bauhöhe, 30MB), vermutlich eine IBM 0665 von 1985,
in dieser Technik gefertigt war. Hab ich sonst selten gesehen.
Wie hat eigentlich IBM die Nummern für ihre Festplatten ausgewürfelt?

Ich hatte eine IBM 0664. Das war zwar auch ein Backstein, aber 3½"
(doppelte Höhe) und mit 2GB dann doch in einer deutlich anderen
Größenklasse.
Eine IBM 0662 hatte ich auch. Die hatte schon Standard 3½" Größe und
1GB. Nur dieses seltsame auf 1,6V (oder so) gehaltene Chassis hatte die
auch noch. Und sie hat mehr IOPS als eine aktuelle Notebookplatte. ;-)


Marcel
Markus Elsken
2020-05-11 18:19:42 UTC
Permalink
Moin!
Hat jemand ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Vias im
gitterförmig angeordneten Raster?
Eine Vermutung: Kopierschutz. Ich komme ja aus der Leiterplattentechnik
und einige Kunden hatten aussen NUR Lötaugen, die jeweils erste
Innenlage darunter nur Raster bzw. Masse- und Versorgungsflächen. Und
dazwischen versteckt im Inneren die ganzen Leiterbahnen, damit bloss
niemand sieht, was wohin geht.
Aus derselben Ecke kommen auch die Ideen, in einer nicht
durchkontaktierten Bohrung Micromelfs zu verstecken. Nach dem Löten
waren die nicht mehr zu sehen.

Militärtechnik halt...

mfg Markus
Rafael Deliano
2020-05-11 18:41:31 UTC
Permalink
Post by Markus Elsken
dazwischen versteckt im Inneren die ganzen Leiterbahnen,
Wird bisweilen ( von nicht-Praktikern ) gegen EMV/Abstrahlung
propagiert. Die Masseflächen aussen würden schirmen. Hat den
Nachteil, daß patchen mit Fädeldraht erheblich schwieriger
wird.
Das sind natürlich altmodische Ansichten. Kann mich
erinnern, ehedem bei Sun gelesen zu haben, sie hätten für ihre
neueste Sparc-Station alle ihre PCBs, Stromversorgungen, riesigen
GateArrays mit modernsten CAD-Tools auf Sun-Workstations simuliert,
geordert, zusammengeschraubt und die Workstation hätte funktioniert.

MfG JRD
Hanno Foest
2020-05-11 20:17:16 UTC
Permalink
Post by Markus Elsken
Hat jemand ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Vias im
gitterförmig angeordneten Raster?
Eine Vermutung: Kopierschutz. Ich komme ja aus der Leiterplattentechnik
und einige Kunden hatten aussen NUR Lötaugen, die jeweils erste
Innenlage darunter nur Raster bzw. Masse- und Versorgungsflächen.
Hmm, kann ich jetzt nicht aussschließen. Andererseits, die unterste
Platine in

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/7/76/IBM_SLT_cards%2C_three.agr.jpg/1280px-IBM_SLT_cards%2C_three.agr.jpg

ist mir dafür ein wenig zu transparent. Und später, beim Ur-PC, hat man
sich ja mehr auf das Copyright beim BIOS verlassen, als daß man die
Hardware zu schützen versucht hätte. Kann natürlich ein Strategiewechsel
gewesen sein.

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
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